최근 5G 통신 기술의 상용화와 IoT 기기의 급속한 보급으로 전자기기 간 전자파 간섭 문제가 심화되고 있어, 차세대 유연 전자소자의 발전과 함께 기존 금속 기반 차폐재가 갖는 무게와 경직성의 한계를 극복할 수 있는 새로운 차폐 소재 개발이 시급한 실정이다. 고분자/무기입자 복합필름은 고분자 매트릭스와 무기입자 간의 계면 특성 차이로 인해 두 상 사이의 접착력이 상대적으로 약하게 형성되고, 연신에 의해 계면 탈리(interfacial debonding) 현상이 유발되어 구조체 내 미세다공성 구조 형성을 가능하게 한다. 형성된 미세다공성 구조는 전자파의 다중 산란 및 반사를 유도하여 적은 함량의 전도성 충전재로도 우수한 차폐 성능을 구현할 수 있다. 본 연구에서는 미세다공성 구조 도입을 통해 전자파 차폐 효율을 향상시키는 동시에 경량성과 유연성을 확보할 수 있는 새로운 복합필름 제조 기술을 개발하였다. 다양한 무기입자를 함유한 복합필름을 제조한 후 형성된 기공 구조 및 분포를 분석하였으며, 무기입자의 종류 및 함량에 따른 전자파 차폐 효율을 평가하였다. 본 연구는 과학기술정보통신부의 재원으로 과학기술사업화진흥원의 지원을 받아 수행된 연구임('학연협력플랫폼구축 시범사업' RS-2023-00304695, RS-2023-00304776).