이무수물인 부탄-1,4-디일 비스(1,3-디옥소-1,3-디하이드로이소벤조퓨란-5-카복실레이트)를 다양한 디아민 단량체와 반응시켜 폴리아믹산 (PAA)을 합성하였다. 사용한 디아민 단량체는 m-xylylenediamine를 비롯한 9종을 사용하였다. 합성된 PAA들은 다양한 열처리 조건에서의 열적 이미드화를 통해 무색투명한 폴리이미드(CPI) 필름으로 합성하였다.
합성된 CPI 필름의 열·기계적 물성, 광학적 투명도, 그리고 용해도를 체계적으로 평가하였으며, 단량체 구조와 CPI 필름 성능 간의 구조–물성 상관관계를 규명하였다. 전반적으로 방향족 또는 선형 주사슬 구조로부터 유래한 CPI 필름은 우수한 열적 및 기계적 물성을 나타냈지만, 주사슬에 굽은 구조와 함께 극성 기능기 또는 전자흡인성 치환기가 도입된 필름은 더 뛰어난 광학적 투명도와 용해도를 보였다.