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Annual Meetings
Seminars & Workshops
제34회 첨단소재 아카데미
Date2026-07-06 ~ 2026-07-07
Venue홍익대학교
July 6 (Mon)
좌장: 박정태, 여현욱
| 시 간 | 행 사 | 발 표 |
|---|---|---|
| 09:20 - | 등 록 | |
| 09:50 - 10:00 | 개회사 | |
| 10:00 - 10:30 | 첨단 플랫폼 고분자 고부가 전환 전략 | 송인협 l 한국산업기술기획평가원 |
| 10:30 - 11:30 | 반도체 패키징용 초저유전 열관리 소재 기술 | 윤창민 l 인하대학교 |
| 11:50 - 13:30 | 중 식 | |
| 13:30 - 14:30 | LCP 기반 다기능 플랫폼 소재 개발 | 위정재 l 한양대학교 |
| 14:50 - 15:50 | 지속가능한 미래 모빌리티를 위한 경량·내구 복합소재 설계 | 정용채 l 한국과학기술연구원 |
| 16:10 - 17:10 | 생분해성 고분자 | 안지수 l CJ제일제당 |
July 7 (Tue)
좌장: 현진호, 임지우
| 시 간 | 행 사 | 발 표 |
|---|---|---|
| 09:30 - 10:30 | 극한 유연 신뢰성 디스플레이 광학 소재 기술 | 홍성우 l 한국생산기술연구원 |
| 10:50 - 11:50 | 이차 전지용 양극계 바인더의 표면 결합력 향상을 위한 전략 | 문준영 l 성균관대학교 |
| 12:10 - 13:40 | 중 식 | |
| 13:40 - 14:40 | 고내한·고내열 반복 부하 대응 고분자 복합소재 개발 | 박태훈 l 한국재료연구원 |
| 15:00 - 16:00 | 전력케이블용 절연소재 설계 및 평가 기술 | 유승건 l 한국전기연구원 |
| 16:20 - 17:20 | 환경 규제 대응형 친환경 코팅 소재의 개발 동향 | 김진철 l 한국화학연구원 |
Registration Information
-
Registration Period
May 21, 2026 ~ June 25, 2026 -
Venue
홍익대학교 -
Registration Fee
일반 40만원, 특별회원사 30만원, 학생 25만원 (20인 이하 중소기업의 경우 학생 참가비 적용) -
Payment Method
카드 또는 온라인입금 -
Application Method
온라인 -
Application Deadline
June 25, 2026 -
Other Information
※첨단소재 아카데미는 고용보험 환급과정이 아님에 유의하시기 바랍니다.
※계산서 발급을 원하시는 분은 사업자등록증 사본을 메일로 보내주십시오.
이메일: polymer@polymer.or.kr