ISSN 1225-0260(Print) 2586-1476(Online)
Volume 24 - Number 1
3-9
[특집] 폴리이미드 기반 입자 제조 및 응용
Preparation and Applications of Polyimide Based Particles
10-16
[특집] 반도체 패키징용 에폭시 소재 기술
The Epoxy Resin for the Semiconductor Packaging
17-24
[특집] 폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름
Polyimide and Polyimide Composite Films
25-29
[특집] 열가소성 고분자 복합재료 개발 동향
Development Trend for Thermoplastic Polymer Composite
30-37
[특집] 열전도성 고분자 복합재료의 최신 연구동향
Current Trends in Thermally Conductive Polymer Composites
45-52
[고분자 특성분석 지상강좌] 연성 나노소재의 투과전자현미경 분석
Transmission Electron Microscopy for Soft Nanomaterials
65-67
[산학연 연구실 소개] 기초과학연구원 나노물질 및 화학반응 연구단, 한국과학기술원 신소재공학과 연성나노소재 연구실
Institute for Basic Science(IBS), Center for Nanomaterials and Chemical Reactions, KAIST, Dept. Materials Science & Engineering, Soft Nanomaterials Lab.